【2026年通訊天線系統設計競賽-深化合作】正式啟動徵件

誠摯邀請各大專院校學生(含外籍生)、應屆畢業生、新創團隊、實驗室組隊挑戰，本賽制強調產學技術交流，除提供豐富的研發資源與獎金外，也是優秀人才與頂尖企業建立對接平台。

報名期間：即日起至2026/03/20(五)中午12:00

報名連結：https://www.stipc.org/tw/actregister/112

誠摯歡迎貴系參考並協助轉知系所師生參與，感謝貴系長期以來對通訊人才培育之推動與支持。

 一、競賽亮點

高額獎金：最高獎金30萬元，另有多組10萬元獎項。

深度交流：提供與合作企業進行為期6個月一對一技術交流。

人才媒合：獲獎團隊有機會獲得合作企業之實習或正職職缺。

國際化團隊獎勵：若團隊包含外籍生且績效優異，每隊可額外獲最高6萬元獎勵。

二、合作企業與出題

合作企業：啓碁、聯發科、耀登、英業達、連騰、廣達、緯創等指標性大廠。

參賽選題：可自由選擇挑戰企業出題(共8題)或自訂類別。

三、專屬競賽資源

1. DAK-TL材料特性量測
2. Sim4Life電磁模擬軟體
3. DAK-R-低損耗材料介電測量

參賽團隊可免費申請，更多資訊請詳閱附件《2026天線競賽辦法-0128》。