主旨：
敬邀參加2015 SEMBA 生醫工程應用研討會。
本研討會之目標為建構成為跨生醫與工程研究領域之旗艦級會議，兼具教育、產業、研究推動與國際交流之功能，並進而引領臺灣生醫工程產業之創新發展，謀求人類科技文明之福祉。本研討會預計參加之人數可達二百多人，將以專題演講以及論文發表的方式進行，並開放國內學者與學生報名參與。在三天的會期中，除上述議程外，大會亦將安排學研單位的動態/靜態展覽及研發團隊介紹等活動，以擴大產學合作與產業交流之機會，並為業界及在校師生建立溝通管道，在此呈上最大感謝。
說明：
一、
投稿方式:欲投稿2015 SEMBA者，請上大會網站”論文投稿－線上投稿”填寫。
二、
投稿開放時間: 103年9月26日已開放投稿
三、
報名截止時間:報名截止時間為103年11月07日(五)， 敬請準時報名以利執行相關作業。
四、
研討會地點與時間:擬訂於2015年1月30日至2月1日假高雄蓮潭國際會館舉辦「2015 SEMBA 生醫工程應用研討會（2015 Symposium on Engineering Medicine and Biology
Applications ）」
五、
大會網址：http://www.semba2015.org/
六、 更多詳細內容請詳附件海報，或是詳大會網址
大會主席 王朝欽 中山大學 電機系 講座教授、工學院
院長
大會共同主席 羅錦興 中山大學 醫科所 所長
鄭添祿 高雄醫學大學
醫研所 所長
議程共同主席 薛雅馨 雲林科技大學
李宗哲 正修科技大學
指導單位：教育部醫療電子聯盟、行政院科技部、智慧電子國家型科技計畫
主辦單位：國立中山大學、高雄醫學大學、台灣生醫電子工程協會(TWEMBA)
協辦單位：奈米國家型科技計畫、財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心、國立中山大學醫學科技研究所、國立中山大學轉譯科技醫學研究中心、國立中山大學產學營運及推廣教育處、高雄醫學大學產學營運處、國立中山大學暨金屬中心學研聯合研究發展中心、智慧電子產學橋接計畫